Oxford英國牛津PCB銅厚測試儀
CMI760 PCB專用銅厚測試儀

簡介：
牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。

CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。

CMI 760臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時(shí)CMI760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

技術(shù)參數(shù)：
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：  
銅厚測量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥1 mil, 0.001 mils<1 mil, 0.1 μm ≥10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：
最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
最大可測試板厚：175mil （4445 μm）
最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
精確度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

CMI760測厚儀配置包括：
CMI760測厚儀主機(jī)
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片
CMI760測厚儀選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件