XY-9200A金片深度測試儀
一、概述
本試驗裝置：為桌上型,如結(jié)構(gòu)圖標(biāo),可檢測PLUG金片深度。
適用于各式PLUG金片深度測試，精度(±0.02mm)高，操作迅速簡便。
二、主要技術(shù)指標(biāo)
1.比測臺：花崗石。
200×150×60mm（長×寬×高），00級（符合JB/T 7975標(biāo)準(zhǔn)）。
2.百分表：指示金片深度。
日本三豐表,指標(biāo)式；測量范圍：0.01～10mm,最小分度：0.01mm。
3.百分表提升桿：往下壓時,可將針狀測頭提起，以便測試。
4.針狀測頭（SR 0.2mm）。
5.PLUG金片治具：固定PLUG金片用，標(biāo)配一個4P/6P/8P(10P)擇一。
6.固定鈕(百分表支桿)：調(diào)整高低位置時,須先旋松,高度調(diào)整正確后,須旋緊。
金片深度測試儀/晶片深度測試儀/水晶頭測試儀/水晶頭金片深度測試儀/水晶頭晶片深度測試儀/電話水晶頭測試儀/芯片深度測試儀。
